為應付AI晶片製造，台積電祭出次世代CoPoS封裝技術，不僅提高效能亦兼具永續。遠見資料圖，蘇義傑攝
當AI晶片大到圓形晶圓難以負荷，台積電祭出次世代技術CoPoS，透過方形面板封裝大幅提升利用率至 95％。這不僅是效能競賽，更是兼具節能與永續的綠色轉型。隨著技術藍圖明朗化，相關設備與材料供應鏈已在台股掀起漲幅翻倍的噴發行情。
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，晶片封裝在面板基板上），是台積電正積極研發的次世代先進封裝技術，隨著台積電董事長魏哲家在2026年4月的法說會正式確認進度，相關概念股也迎來一波噴發潮。
先來看看什麼是CoPoS。目前主流的CoWoS技術是在12吋圓形晶圓上封裝晶片，但隨著AI晶片愈來愈大，圓形晶圓的邊緣會產生很多無法利用的空隙，約占整片晶圓的35％。
而CoPoS採用「扇出型面板級封裝（FOPLP）概念」，把中介層從圓形晶圓換成方形面板，一塊大型方形面板的面積可以是12吋晶圓的4～8倍，且方形排列能讓晶片塞得更滿，利用率提升到95％以上。
綠色算力的進化方案！兼顧永續與效能
不只是追求效能，CoPoS也和台積電綠色製造、永續經營藍圖相關。
首先，透過「化圓為方」，CoPoS幾乎消除晶圓邊緣廢料，代表在生產相同數量的晶片時，消耗的化學品、基板材料與能源大幅減少。
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而台積電在先進封裝中推動的「廢晶圓回收」計畫，原本報廢的測試晶圓，可重新加工成為封裝製程中，支撐結構用的「虛擬晶片」（Dummy Die），減少新材料的開採與碳足跡。
第二個和永續相關的建樹，則是CoPoS能降低數據中心功耗。由於CoPoS允許把更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）緊密封裝在一起，電訊號傳輸距離愈短，能源損耗就愈低。
另一方面，CoPoS未來可把電訊號轉為光訊號傳輸，使數據中心交換器的功耗降低約30％，能有效因應AI算力帶來的電力短缺危機。CoPoS一次能產出數倍於傳統晶圓的晶片數量，代表單顆晶片分攤到的機器運轉電力、空調、照明耗能都會顯著下降，也符合台積電在2050年實現淨零排放（Net Zero）的承諾。
由於CoPoS的核心技術在「化圓為方」，帶動全新的設備與材料需求，也使不少CoPoS概念股股價翻漲狂飆。
一、采鈺（6789）：掌握微透鏡與矽光子核心
像是采鈺（6789），身為台積電子公司，專注在影像感測器（CIS）後段封測、晶圓級光學微透鏡製造，是全球少數能提供彩色濾光膜、微透鏡綜合服務的廠商。
受到台積電助攻，采鈺聚焦高階CIS、生物感測、矽光子等領域，為台積電感測器與AI生態圈關鍵成員，並和台積電合作布局先進封裝技術CoPoS。
市場盛傳，台積電第一條CoPoS實驗產線即設在采鈺廠區，負責初期的技術開發與整合。受此挹注，采鈺的股價從年初迄今漲幅已超過100％。
二、均華（6640）：良率第一關的精密守門員
均華（6640）是台灣領先的半導體封裝設備廠，專注在高精度晶粒挑揀、黏晶、沖切、雷射檢測設備。受惠於AI高階封裝CoWoS需求，2026年首季營收創歷史同期新高，是不少半導體大廠的合作伙伴。
身為先進封裝精密挑揀機龍頭，均華在台灣晶片挑揀機市場市占率極高。在CoPoS製程中，需要從圓形晶圓中挑選出合格晶片，並以極高精度排列在大型面板上，均華的精準挑揀機堪稱是確保良率的第一道關卡。
隨著封裝技術朝向面板級演進，晶片黏貼的力道控制、定位精度變得更難，使得均華的技術更受重視，從年初至今股價上漲幅度超過130％。
三、弘塑（3131）：溼製程的隱形龍頭
弘塑（3131）是台灣領先的半導體溼製程設備供應商，專注在先進封裝後段設備的製造、工程承包、化學品銷售，主要為晶圓製造、封測大廠提供溼製程設備，技術市占率高，是AI晶片浪潮下的重要設備商。
由於CoPoS將封裝載體從圓形晶圓換成大型方形面板，對製程設備產生巨大的技術跨度挑戰。特別是在封裝過程中，晶片需要經過多次清洗、蝕刻、去膠，方形面板面積遠大於圓形晶圓，容易出現邊角清洗不均的問題，弘塑開發的面板級專用設備，可在巨大的方形基板上維持極高洗淨度與反應均勻性。
同時，弘塑也是台積電先進封裝設備（CoWoS、SoIC）的長期本土供應商，在CoPoS研發階段，弘塑便緊跟台積電的需求進行設備客製化，因而被視為該技術商用化的第一梯隊受益者，從年初迄今股價漲幅超過85％。
四、辛耘（3583）：支撐玻璃基板不破碎
辛耘（3583）是台灣領先的半導體與光電製程設備供應商，專注在溼製程設備研發、晶圓再生服務、設備代理，憑藉對台積電等大廠多年的服務經驗，已從代理商轉型為擁有高階自製能力的設備供應商，是目前CoWoS先進封裝概念股之一。
辛耘的技術核心在半導體溼製程設備，當台積電從CoWoS轉向CoPoS的過程中，辛耘的角色極為關鍵，開發專屬的Polar-Panel系列，面板面積巨大、呈方形，傳統的旋轉清洗會產生藥水殘留、不均勻，辛耘的設備可解決方形基板的清洗、蝕刻與去膠難題。
因此，辛耘不僅在CoPoS研發初期就和台積電合作開發適合方形中介層的溼式加工平台，更在暫時鍵合、解鍵合有所佈局，這在CoPoS處理薄化面板、玻璃基板時，是防止基板破碎、維持穩定傳輸的重要技術支撐。
受惠於各項領先技術，辛耘股價不僅在4月23日達到歷史新高，而且自年初到現在，股價漲幅已突破140％。
五、萬潤（6187）：點石成金的自動化
萬潤（6187）是專業半導體與自動化設備製造商，專注在先進封裝、矽光子技術的自動化設備，核心業務包括精密黏膠、異材質黏合、自動光學檢查等，是台積電等大廠封測技術提升的關鍵設備供應商。
當CoPoS時代來臨，最大的技術難點是把成百上千顆晶片，在巨大方形面板上進行高精度排列、散熱處理，萬潤提供的設備正是解決這些難題的關鍵。
例如，面板級封裝面積是傳統晶圓數倍，晶片密度極高，萬潤的2D／3D AOI自動光學檢測設備能在大面積面板上快速找出極微小的缺陷，是維持CoPoS良率的幕後功臣。
另外，在CoPoS流程中，晶片需要被精準黏貼在面板基板上，萬潤的設備能控制極其細微的壓力與位置偏差，確保晶片在後續熱處理過程中不會移位。
同時，AI晶片功耗極大，CoPoS需要整合高效的散熱方案，萬潤在散熱片壓合設備上擁有領先技術，負責把散熱模組和封裝後的晶片緊密結合。受到以上眾多利多因素加持，萬潤股價自年初迄今漲幅超過200％。
六、志聖（2467）：戰勝翹曲的物理職人
志聖（2467）是深耕「光與熱」核心技術的工業設備製造商，也是半導體先進封裝、電路板（PCB）製程設備供應商，專注在熱烘烤、UV乾燥、曝光、壓膜、電漿處理等設備，廣泛應用於AI晶片封裝、載板、LCD面板、塗裝產業。
由於CoPoS製程中，需要在方形基板上精密壓附增層膜、感光材料，志聖的真空壓膜技術能確保在大面積下依然維持極高的平坦度與無氣泡滲透。
此外，方形面板在多層封裝過程中需要多次烘烤固化，志聖提供的高均勻度烘烤設備，能嚴格控制面板各點溫度差異，把物理變形風險降至最低。
而當CoPoS開始導入玻璃基板後，志聖針對玻璃材質開發的專用載板設備，使其在台積電定義的新一代封裝標準中占據先機。在以上三大利多加乘下，志聖股價從年初250元左右，一度衝破600元大關，漲幅超過140％。
七、日月光投控（3711）：扛起海量訂單的封測巨頭
身為全球半導體封測龍頭，日月光投控（3711）在CoPoS生態系扮演的是產能提供者、後段技術整合者角色。
當台積電主導CoPoS的技術定義與前段開發時，日月光則是把該技術規模化，並推向廣大市場的關鍵。由於台積電的先進封裝產能主要留給輝達（Nvidia）等客戶，其他眾多AI、高效能運算客戶的CoPoS，則必須由日月光協助。日月光具備全球最大的面板級封裝生產基地，是台積電最重要的後段合作伙伴。
值得注意的是，日月光推出VIPack平台，其中包含FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，與台積電CoPoS概念高度吻合，它能處理更大的方形基板，幫助客戶在單一封裝內整合進更多晶片，同時降低成本。
CoPoS技術未來的終極目標是整合光傳輸（CPO）。日月光在2025～2026年投入大量研發於CPO裝置，能將光學引擎與ASIC晶片整合在同一封裝內，讓它在CoPoS技術演進到光電整合階段時，依然具備領先優勢。
受惠於以上種種優勢，日月光5月7日股價飆到史上新高價540元。分析師表示，對日月光這種權值股而言，股價在四個月內翻一倍極為罕見，顯示資本市場不再只把日月光視為傳統封測代工，而是與台積電並肩前進的「AI先進封裝雙雄」。
儘管CoPoS概念股漲幅可觀，但台積電預計真正的量產時間是2027～2028年。目前股價多屬「題材先行」的反映，投資人在投資時一定要留意短線漲多後的技術性修正風險。