AI當道，數據中心的ABF載板不僅是運算的地基，更是減碳的最前線，也推動ABF概念股強勁成長。示意圖。unsplash by vishnumaiea
當全球巨頭狂砸7000億美元瘋算力，AI數據中心正淪為吃電怪獸。隱身在晶片底座的ABF載板，不僅以結構性缺貨引爆台股四強集體狂飆，更在微米之間掀起一場不冒煙的「綠色革命」。這張科技入場券，如何讓算力與永續並行？
📈 文章目錄：
- 一、什麼是ABF載板？
- 二、ABF載板概念股為何火熱？
- 三、台灣為何在這波ABF載板熱扮演吃重角色？
- 四、ABF載板四強過去兩年有何重大發展？如何影響股價表現？ • 欣興（3037） • 南電（8046） • 景碩（3189） • 臻鼎（4958）
- 五、ABF載板和半導體產業的永續有何關聯？
如火如荼舉行中的2026 Computex又掀起AI狂潮、帶動台股頻竄新高，投資市場歡聲雷動。實際走進AI數據中心，耳邊則是成千上萬台伺服器運作低鳴聲，空氣中瀰漫著高速運算時帶來的悶熱感。在這座吞噬龐大電能的吃電怪獸裡，高階晶片下方正壓著一片微米級的ABF載板。它在默默引導海量訊號的同時，也正進行一場不冒煙的節能革命。
當永續淨零成為輝達、AMD（超微）等大廠的生存必備條件，這片過去被視為運算地基的載板，如今也成為半導體減碳的最前線，因而今年初至今，這些ABF載板概念股股價均有極為強勁的成長動能。
一、什麼是ABF載板？
要理解ABF載板，首先要先弄清楚什麼是IC載板（Substrate）。IC載板是連結核心晶片與主電路板之間的關鍵橋樑。由於高階晶片的線路極為細密，無法直接焊接在電路板上，必須透過載板把訊號引導至主機板。
其中，ABF載板是因為具有日本味之素獨家研發的薄膜材料（Ajinomoto Build-up Film），具備低介電常數、耐熱性高、熱膨脹率低、可堆疊細線寬等物理特性，是AI伺服器、高效能運算、5G網通、小晶片（Chiplet）架構中不可或缺的基礎材料，占先進封裝成本高達35％～55％。
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二、ABF載板概念股為何火熱？
事實上，ABF載板產業經歷2023～2024年的去庫存低谷後，在2025年下半年迎來復甦。高盛預估，全球ABF載板的供需缺口在2026年約為8％～10％，2027年會擴大到20％～27％，並在2028年達35％～42％的缺貨高峰。
會缺貨的原因，其實和上游材料嚴重短缺有關。高階ABF載板所需的基礎材料銅箔基板（CCL）中，其核心成本T-Glass（高階玻璃布）產能幾乎由日本日東紡織壟斷，2025年起產生的結構性缺貨，預計延續至2027年。
此外，隨著輝達Blackwell演進至新一代Rubin平台，AI晶片規格升級會導致載板面積從80mm x 80mm大幅擴大至100mm x 100mm，層數也從12層暴增至16～24層，使單片晶片的載板消耗量、製造複雜度呈現倍數成長。
目前微軟、Meta、Google、亞馬遜等八大雲端服務業者，投入AI基礎設施的力道空前，2025年合計支出逾4200億美元，預估2026年資本支出將年增69％，一舉突破7100億美元，直接為下游載板注入強勁需求。
三、台灣為何在這波ABF載板熱扮演吃重角色？
供不應求是目前ABF載板熱的主因，但這和台灣有何關係？其實，目前全球高階AI載板市場主要掌握在少數日本、台灣、韓國廠商手中。
其中，日本扮演的是材料壟斷角色。掌握全球95％以上AI載板絕緣樹脂市占的味之素，目前產能已完全滿載，新廠投產要等到2032年，代表2026～2031年全球ABF材料的供應上限已經完全被鎖死。
全球載板龍頭IBIDEN也來自日本，2026年的資本支出從原本的643億日圓爆衝227％至2100億日圓，代表AI載板的紅利至少還有4～5年，而且營業利益率可達25％～30％。
至於台灣，擁有全球最完整的載板供應鏈，隨著產能升級，傳統「ABF三雄」已經正式加入軟板龍頭臻鼎，形成「四強鼎立」格局。
四、ABF載板四強過去兩年有何重大發展？如何影響股價表現？
受到AI伺服器與高速運算需求在2025年迎來超級週期，使高階ABF載板大缺貨，各廠在2025年第四季開出跌破市場眼鏡的爆炸性財報，代表產業全面脫離谷底。
1. 欣興（3037）：步步逼近千元大關的「量能霸主」
其中，穩坐全球載板產值龍頭的欣興，2025年全年營收衝上1312億元，全年EPS達4.38元。面對ABF載板缺貨潮，欣興把資本支出三度上修至340億元，全力擴建光復廠、楊梅廠，並前進泰國設置第三基地，其AI相關產品占載板營收比重在2025年底已高達40％。
這使欣興股價自年初一路上攻，從1月2日收盤價219元，一路漲到6月3日已逾990元，漲幅超過350％，並向千元大關邁進。
2. 南電（8046）：成功轉型、去年淨利狂增8.4倍的千金股常客
產品成功轉型至高算力客製化晶片（ASIC）與800G交換器應用的南電，過去兩年營運交出亮眼成績單，2025年歸屬母公司淨利19.47億元，年增高達8.4倍，全年EPS達3.01元，尤其是2025年第四季單季EPS達1.86元，一季就賺超過2024年前三季總和。
2026年初，南電股價約241元，而後一路扶搖直上，5月5日成功解鎖「千金股」榮耀，6月3日時股價小幅盤整回907元，但從年初至今漲幅仍超過270％。
3. 景碩（3189）：原材料分配模範生、低基期逆襲的「軋空黑馬」
積極優化原材料分配，稼動率直逼九成以上的景碩，2025年合併營收達393.51億元，較前一年大增28.87％，稅後淨利大增31.64倍，EPS也來到3.51元，創下近三年新高。
作為ABF載板四雄中原本基期最低的黑馬，景碩在今年上演極為強悍的補漲、軋空行情，漲幅甚至直追族群龍頭，成為近期市場上最吸睛的焦點，股價從年初159元，一路狂飆至6月3日的735元，漲幅超過360％。
4. 臻鼎（4958）成功跨界轉型，切入輝達供應鏈
臻鼎過去兩年展開強大跨界轉型，斥資500億元全力轉型先進載板，其ABF技術在短時間內開發至28層，並通過相關認證，成功切入輝達與大型雲端服務商的AI供應鏈。
種種努力也反映在臻鼎的股價上，從年初140.5元，一路上漲到6月3日已逾500元，累積波段漲幅超過250％。
五、ABF載板和半導體產業的永續有何關聯？
乍看之下，半導體晶片的關鍵材料ABF載板和綠色環保、永續發展似乎是兩條平行線。畢竟硬體製造時常伴隨高耗能與化學製程。然而，在AI算力大爆發的時代下，ABF概念股與節能、永續早已形成密不可分的共生關係。
首先，從產品和技術端看，現在的AI數據中心是不折不扣的吃電怪獸，而ABF載板的技術升級，正是解決電量與散熱危機的關鍵。
ABF載板具備極低的介電常數。當晶片做得愈小、線路愈擠，就愈需要「極低介電常數」的材料。它就像晶片內部的超強隔音兼防黏太空漆，能確保幾百億條線路在擠成一團時，訊號依然能跑得極快、絕不漏電、而且完全不發燙。這代表ABF載板有助於減輕數據中心空調、液冷系統的散熱電力負擔。
此外，ABF載板還具備低耗損特性，意思是AI晶片進行超高速、大資料量傳輸時，ABF載板就能有效降低訊號在傳輸過程中的電阻與雜訊，當訊號漏得少，晶片所需的功率也會跟著降低。
而在製造與材料端，則可說是擺脫高耗能、高汙染的綠色轉型。傳統IC載板的製造過程，包括電鍍、化學蝕刻、高溫烘烤等，傳統上屬於高耗水、高耗電的產業，面對減碳壓力，台灣ABF四雄正透過製程與能源創新達到永續。
例如，為了導入綠色能源、降低缺電風險，欣興董事會便大舉砸下40億元在廠區興建氫能燃料電池廠，目前已陸續建置完成，成為科技業導入新能源減碳的指標之一。
而在水資源與廢棄物循環方面，為了符合ESG規範，ABF載板四雄紛紛拉高製程廢水的回收利用率，並建置溶劑回收系統，把生產過程中的化學廢棄物轉化為再生資源，落實循環經濟。
此外，材料在地化、減少碳足跡也是方向之一。過去ABF增層薄膜材料幾乎被日本味之素壟斷，跨國運輸產生不少碳足跡。隨著台灣在地材料廠自主研發、自主量產，國產化的綠色供應鏈也正協助台廠大幅降低原材料碳足跡。
整體而言，ABF 載板這波火山噴發式的狂飆，背後雖有扎實的基本面與晶片升級支撐，但面對材料短缺與大股東高檔調節等籌碼震盪，投資人切莫盲目盲從、瘋狂追高。
更重要的是，未來的終極贏家將不再只拚產能大小，而是看誰能率先在氫能導入、水循環等「永續指標」上奪冠。綠色淨零，才是載板四雄跨越景氣循環、穩拿國際科技巨頭終極大單的真正護城河。
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💡 ABF 載板產業與綠色轉型 QA
ABF 載板是連結核心晶片與主機板的關鍵橋樑，具備低介電常數、耐熱性高等特性。在 AI 算力大爆發時代，它能確保海量訊號高速傳輸不漏電，進而大幅降低晶片功耗與數據中心的散熱電力負擔。
受惠於微軟、Google 等雲端巨頭大舉投資 AI 基礎設施，帶動高階載板需求暴增。同時，上游關鍵材料（如日本味之素絕緣樹脂、日東紡織高階玻璃布）產能擴充受限且被外商壟斷，預估供需缺口將延續至 2028 年。
台灣載板四強正積極推動綠色轉型，例如斥資建置氫能燃料電池廠導入潔淨能源，並大幅拉高製程廢水回收率以落實循環經濟。此外，推動原材料國產化也能有效減少跨國運輸的碳足跡，綠色淨零已成為穩固國際訂單的真正護城河。