圖／台積電在先進封裝晶片內部以微米級製程開鑿出微流道結構，引導冷卻液直接穿透核心熱源區，實施精準且高效率的液冷散熱。圖片來自台積電
當晶片功耗衝破千瓦大關，散熱已不再是伺服器組裝的後段配角，而是半導體製程的決勝關鍵。這場由台積電領頭的液冷轉型，不僅顛覆傳統解熱邏輯，更為台廠供應鏈開啟新一波成長。
❄️ 深度導覽：台積電「AI冷革命」與散熱供應鏈
龐大的AI資料中心裡，成千上萬顆算力全開的晶片正不斷發熱。面對隨之提升的能源消耗與電費，台積電在9月初的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）啟動「冷革命」，也就是把微米級微流道直接刻進先進封裝內部，宛如在矽晶圓上開鑿微型護城河，使冷卻液精準穿透熱源。
這不只是散熱極限的突破，更是半導體綠色永續之路的關鍵一步，透過為晶片散熱、大幅降低伺服器能源效益比，台積電攜手台廠供應鏈，以最精細的散熱工藝，為算力時代減碳盡一份心力。
4000W功耗巨獸壓境！台積電微流道技術讓散熱深入晶片心臟
這場「冷革命」的背後，是AI晶片能源消耗急速攀升的現實困境。台積電先進封裝研發處長陳燕銘表示，隨著CoWoS封裝持續大型化，單一封裝內整合的運算電晶體、高頻寬記憶體數量暴增，預計到2029年時，單一晶片功耗將由目前約600W，攀升到4000W以上，顯示傳統把水冷板掛在伺服器外部，中間隔著多層熱介面材料（TIM）的散熱方式已面臨極限。
台積電發起的微流道技術，直接在晶片或封裝上蓋刻印微米級通道，可讓接面到環境的熱阻降低14％～40％，代表散熱設計已不再是伺服器後端的組裝配套，而是必須在晶片設計初期就納入考量的系統協同優化。
當散熱從機櫃端深入先進封裝內部，也掀起台灣半導體、散熱供應鏈的升級潮。微流道模組因具備精密微米級加工門檻，單價是一般水冷板的3～5倍，大幅提升產業毛利率與技術門檻。
不少台廠其實早已沿著這條路徑展開全面布局：
1. 健策（3653）：微米級沖壓工藝築起極限解熱護城河
健策作為全球伺服器均熱片與封裝上蓋的龍頭大廠，核心優勢在於把傳統金屬沖壓和電鍍工藝提升至微米級半導體精度，具備超高表面平整度與耐腐蝕鍍層配方。
近兩年健策全力鎖定AI晶片解熱需求，技術從傳統均熱片升級到微通道蓋板與液冷板雙軌發展，因應AI晶片功耗從1000W邁向4000W世代，其微通道蓋板透過精密微通道設計，可直接降低晶粒與液冷介質間的熱阻，確保極致散熱效能。
受惠於相關概念布局早，健策股價從年初的2590元一度走高，截至9月初為止，股價漲幅超過120％。
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2. 一詮（2486）：送樣輝達Feynman平台卡位「第二供應源」
一詮憑藉在精密金屬加工、沖壓與表面高階電鍍技術累積的護城河，近兩年成功由傳統光電導線架領域轉型，切入AI半導體晶片級散熱。針對AI運算導致的熱密度飆升，一詮專注於開發微流道封裝蓋板與高階均熱片，透過微米級通道縮短熱傳導路徑，並降低熱阻。
因此，一詮從2024年起，加速進行多架構驗證與送樣，高階散熱產品已成功打入Google、亞馬遜等雲端服務供應商供應鏈。2025～2026年間，一詮超前部署送樣輝達下一代Feynman平台的晶片層級散熱產品，與健策同台競技。市場盛傳，輝達有意扶植一詮作為第二供應源，隨著微流道蓋板單價走高，比傳統水冷板高出3～5倍，一詮相關高毛利產品比重快速提升，成為半導體先進封裝散熱鏈上的新星。
受到散熱、均熱片等AI相關題材帶動，一詮股價從年初不滿百元一路上攻，雖在7月底曾隨大盤面臨短期修正，但近期再度重啟強勁成長動能，截至9月初，今年以來股價漲幅超過160％。
3. 雙鴻（3324）：從晶片解熱升級至機房系統
雙鴻是國內全方位液冷散熱系統解決方案龍頭，產品線涵蓋水冷板、冷卻液分配單元、分歧管、快接頭。近兩年雙鴻策略由單一組件轉向全系統整合，積極布局微通道水冷板、TIM-less晶片級直接液冷、記憶體液冷模組。
2026年雙鴻展出2MW冷卻液分配裝置，具備閥門控制的可熱插拔分歧管、無人水質檢測充填機器人與外掛式液冷櫃，代表雙鴻已從晶片散熱升級到機櫃與機房級系統散熱，具備全方位整合實力，使其成功重返輝達Vera Rubin、Blackwell水冷板供應鏈，並與美超微合作電源櫃水冷方案。
2026年第二季，雙鴻液冷產品占伺服器營收比重已衝破55％，並針對4000W極限功耗晶片進行微通道水冷樣品測試，卡位次世代散熱商機，帶動雙鴻股價自年初至9月初，漲幅已約五成。
4. 奇鋐（3017）：全球水冷板市占王者！
奇鋐是全球AI伺服器水冷板與系統散熱模組市占王，預估在AI機櫃水冷板市場擁有超過55％全球市占率，具備從微通道水冷板、分歧管、風扇、機構件到冷卻液分配裝置的完整自研自產能力。
因此，奇鋐早在2025年就定調為公司的「液冷元年」，該年度合併營收創下1396億元歷史新高，每股盈餘跳升至49.17元。近兩年，奇鋐配合輝達Blackwell GB200、Google TPU V8等頂級平台放量出貨，越南新廠大規模產能相繼開出，奠定規模製造壁壘。
針對2026年以後的先進封裝與微流道趨勢，奇鋐持續優化微通道水冷板的流道設計，縮短熱源與冷卻介質間的距離，降低熱阻，以因應下一世代高功耗晶片。
受到AI伺服器水冷板、系統級液冷模組需求爆發，奇鋐2026年上半年獲利持續改寫歷史新高，帶動股價從年初約1500元，翻倍突破3000元大關。
5. 富世達（6805）：摺疊機轉軸巨擘跨界
富世達原本是高階折疊手機轉軸（Hinge）極精密機構件領導廠商，近兩年憑藉高精度金屬加工、精密組裝的技術優勢，跨足AI伺服器液冷散熱領域，鎖定液冷系統中技術門檻極高的關鍵零組件——快速連接頭、盲插快接頭。
由於AI機櫃液冷系統中，快接頭必須承受高壓、長期循環，且嚴禁冷卻液滲漏，富世達開發的盲插快接頭、零組件具備高可靠度與多次熱插拔防漏設計，已順利通過多家國際雲端服務商大廠、伺服器OEM廠的嚴苛認證，並放量出貨。
2025～2026年，富世達的伺服器液冷產品營收比重快速攀升，成為帶動公司營收、獲利連續改寫新高的第二大核心支柱，帶動股價自年初迄今漲幅已超過四成。
6. 鋐騰（7751）：先進封裝點膠與銦片貼合設備專家
鋐騰是台灣半導體後段封測設備大廠，核心技術聚焦在點膠植散熱片機、AOI視覺檢測設備，專門處理先進封裝晶片、散熱介面材料、封裝蓋板的高精度壓合。
隨著AI晶片功耗大幅增加，晶片封裝層級的散熱製程變革變得愈來愈重要。鋐騰的點膠植散熱片設備具備極高製程彈性，能精密控制壓力與熱壓曲線，不僅能處理傳統散熱膏、石墨片，更能相容下一代導熱係數提升2～3倍的高階銦片焊接製程。
近兩年隨著台積電CoWoS擴產，以及日月光、矽品等委外封裝測試廠接獲外溢訂單，鋐騰主製程設備出貨呈現倍數成長，帶動股價從年初到現在成長超過80％。
從機櫃端深入矽晶體內部，這場「冷革命」宣告半導體正式邁入晶片與散熱共同設計的新時代。散熱不再只是後段輔助組裝，而是升格為先進封裝的核心介面。台灣供應鏈憑藉精密工藝與半導體聚落優勢，不僅擺脫傳統零組件代工的思惟，更在全球算力暴增的低碳大潮中，打造出難以複製的技術護城河。
延伸閱讀：解讀台積電最新永續報告書：響應科學基礎減碳倡議、生物多樣性首列重大議題
| ❄️ 台積電 AI 冷革命與散熱供應鏈 重點 QA |
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| Q1：什麼是台積電發起的「AI冷革命」與微流道技術？ 隨著 AI 晶片功耗預計攀升至 4000W，傳統外部水冷板散熱已達極限。台積電的「微流道技術」是將微米級通道直接刻印在晶片或先進封裝上蓋內部，讓冷卻液精準穿透熱源。這使得散熱不再是後段組裝配角，而是晶片設計初期的核心協同優化環節。 |
| Q2：微流道模組相比傳統散熱方式有什麼市場與技術優勢？ 微流道模組可讓接面到環境的熱阻大幅降低 14％～40％。此外，因具備極高的微米級精密加工門檻，其單價是一般水冷板的 3 到 5 倍，能顯著提升相關供應鏈廠商的技術護城河與毛利率。 |
| Q3：台灣有哪些關鍵供應鏈搶進這波千億散熱商機？ 文章盤點了 6 大受惠台廠：包括專精微米級沖壓蓋板的**健策**與**一詮**、從晶片解熱升級至系統模組的**雙鴻**與全球水冷板市占王**奇鋐**、跨界研發抗高壓盲插快接頭的**富世達**，以及專攻先進封裝點膠與高階銦片貼合設備的**鋐騰**。 |