輝達執行長黃仁勳。Nvidia Newsroom
AI算力衝破物理極限，氣冷讓位給液冷！輝達Vera Rubin宣告100％液冷化。這不僅是技術革命，更是關乎ESG的綠色產值。台灣散熱供應鏈如何成為全球的「解熱心臟」，為火燙的AI運算降溫？
📍 本文深度導覽：AI 液冷時代與台灣供應鏈
- 一、不只是降溫！液冷如何成為 AI 時代的綠色金礦？
- 二、全球解熱心臟在台灣！1.5 小時打造 AI 算力奇蹟
- 三、台灣「液冷概念股」四大類別全攻略：
🔹 類別一》全方位系統與基建領航者
🔹 類別二》核心模組與垂直整合霸主
🔹 類別三》精密零組件與專利黑馬
🔹 類別四》跨域轉型與新技術尖兵
隨著晶片算力呈現指數級成長，熱密度（Heat Density）已達氣冷技術無法負荷的物理天花板，輝達執行長黃仁勳在今年2026消費電子展（CES）也透露即將量產的新一代GPU機櫃架構Vera Rubin將採用100％液冷技術，顯示液冷時代已經到來。
事實上，在算力大爆發的現在，液冷技術已經不再只是為了讓晶片不燒掉的技術手段，更是企業達成ESG目標、淨零排放的關鍵推手。
不只是降溫！液冷如何成為AI時代的綠色金礦？
首先，液冷系統比氣冷的能源使用效率更高。在資料中心領域，電力使用效率（PUE）堪稱是衡量永續的標準，PUE值愈接近1.0，代表非運算用電（如空調、照明）愈少，能源效率愈高。傳統氣冷資料中心的電力使用效率通常在1.5以上，代表每花1度電在運算上，就要花0.5度電在吹風扇和電燈。
但目前較成熟的液冷方案，明顯效率要好上不少。如「冷板式液冷（Cold Plate Cooling）」是把金屬冷板貼在晶片熱源上，讓冷卻液在板內的微通道流動，帶走最燙區域的熱量；「浸沒式液冷（Immersion Cooling）」是把整台伺服器泡進絕緣、不導電的冷卻液中，讓液體與所有發熱零件直接接觸，進行熱交換。無論是哪一種，電力使用效率都可以壓低至1.05～1.1 之間。
以輝達Vera Rubin機櫃功耗高達1MW來看，電力使用效率從1.5降至1.1，代表單一機櫃就能省下400kW的無謂電力消耗，相當於近千戶家庭的日常用電。
液冷方式較貼近永續價值的另一原因，則是容易回收廢熱。相較於氣冷散熱排出的熱空氣稀薄且難以收集，在寒冷地區液冷伺服器所排出的熱水，可直接併入城市供暖系統，加熱溫室或支撐工業熱能需求。
這代表資料中心將從單純的能源消費者，轉型為能源供應者，實現循環經濟的理念。
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第三個液冷更永續的原因，則是它比氣冷更省水。傳統大型氣冷資料中心需要巨大的冷卻水塔透過蒸發、冷卻降溫，耗水量驚人，而液冷多採閉環循環，冷卻液在系統內不斷循環，幾乎沒有蒸發損耗。
對於水資源極度匱乏的地區，如美國亞利桑那州、中東，液冷是AI資料中心能落腳且符合永續價值的唯一解。 第四，液冷也能延長硬體壽命、減少電子垃圾。由於晶片在氣冷環境下溫度波動較大，容易導致封裝微裂縫，液冷能提供極其穩定的恆溫選項，穩定的運作能顯著延長晶片與伺服器零組件的壽命，當伺服器使用壽命能從三年延長至五年，代表電子垃圾的產出速度降低40％，大幅減輕廢棄物處理的壓力。
更重要的是，液冷更節省土地。由於氣冷機櫃需要大量散熱通道，導致機房占地廣大，但液冷容許極高密度的堆疊，相同算力之下，液冷資料中心的占地面積僅需氣冷的1／3至1／2，代表可減少對土地資源的開發，並降低建築過程中的碳足跡。
全球解熱心臟在台灣！1.5小時打造AI算力奇蹟
台灣在液冷時代扮演全球AI算力的「解熱心臟」，憑藉供應全球九成AI伺服器的市占率，成為輝達、Google等巨擘實現液冷轉型的唯一支柱，加上台灣擁有全球最完整的散熱聚落、系統整合鏈，可在1.5小時車程內完成從晶片封裝、冷板設計到整櫃液冷系統的快速開發，建立其他地區難以撼動的護城河。這種優勢也反映在資本市場上，不少「液冷概念股」近期股價十分亮眼。這些液冷概念股，大致可分為四大類：
| 類別 | 關鍵企業 | 核心技術/優勢 | 2026 年初至今漲幅 |
|---|---|---|---|
| 系統與基建 | 台達電（2308） | 電源+散熱完整方案、800V 高壓系統 | > 25% |
| 廣運（6125） | 2.5MW 超大型分配器、打進日本國家計畫 | > 40% | |
| 模組與整合 | 奇鋐（3017） | NVIDIA 核心供應商、垂直整合能力強 | 直逼 50% |
| 雙鴻（3324） | 熱管與熱板技術、高階客製化冷卻單元 | > 30% | |
| 尼得科超眾（6230） | 整合母公司技術、穩定性與精密流道設計高 | > 50% | |
| 精密零組件與專利 | 健策（3653） | 高技術的精密蝕刻與異材質焊接、微通道蓋板（MCL） | > 40% |
| 富世達（6805） | 滴水不漏「液冷快接頭」、高毛利 | > 65% | |
| 晟銘電（3013） | 一體化機櫃設計、泰國產能 | 突破 70% | |
| 新技術尖兵 | 高力（8996） | 硬焊技術、板式交換技術、單兩相液冷 | 直逼 40% |
| 力致（3483） | 焊接、異材質整合技術、自動化產線 | 近 30% |
類別一》全方位系統與基建領航者
一、台達電（2308）：基建與能源總舵手
作為全球電源供應器龍頭，台達電在AI時代的優勢在於「電源＋散熱」的完全整合方案，不僅提供800V高壓直流供電系統，液冷技術也已經從零組件進化到整座資料中心的基礎設施。
2026年2月，台達電公布2025年財報，受惠於AI電源、液冷系統雙引擎，淨利大增70.7％，近期發表「AI冷板式與浸沒式雙相容機櫃」，並成功協助中東、北美多個超大型資料中心完成液冷基建部署。從年初至今，因財報亮眼、市值龐大，迄今股價漲幅已超過25％，各界仍十分看好其後勢。
二、廣運（6125）：MW級基建自動化先鋒
廣運是台灣少數能提供AI資料中心解決方案的廠商，其熱傳事業群專注在開發2.5MW超大型冷卻液分配器與浸沒式冷卻系統。廣運的戰略是從基礎設施端切入，透過與日本電產（NIDEC）等國際大廠結盟，主攻日本、中東與北美的MW級AI算力中心，並提供自動化能源監控系統。
2025年底廣運發表自主研發的2.5MW超大型冷卻液分配器，專為輝達GB200、Rubin伺服器叢集（指獨立伺服器透過高速網路、專用軟體連結在一起），今年初更與日本信越科學結盟，成功打進日本政府的GW等級算力國家計畫，預計2026年第二季將熱傳事業分拆上櫃。在種種利多加持之下，廣運自年初到現在股價漲幅超過四成。
類別二》核心模組與垂直整合霸主
三、奇鋐（3017）：垂直整合液冷模組王
奇鋐是全球散熱解決方案的領頭羊，目前穩坐輝達液冷系統供應商地位，產品涵蓋水冷板、分配支管、冷卻液分配裝置。其核心競爭力在於具備從零組件到機櫃組裝的垂直整合能力，加上在越南的大規模產能已於2025年全面開出，使其能快速反應市場需求。
2026年初，奇鋐率先通過輝達L10（VR200）系統驗證，成為Rubin世代液冷模組的首選供應商，近期積極布局「兩相液冷」技術，與北美大廠協同研發新一代熱交換方案。受到黃仁勳在消費電子展的重磅利多、摩根士丹利（Morgan Stanley）調升評等帶動，年初迄今股價漲幅直逼五成。
四、雙鴻（3324）：高階客製化解熱標竿
雙鴻深耕高階電競、伺服器散熱，是台灣最早投入「直接液冷」研發的業者之一。雙鴻的優勢在於熱管與熱板技術累積深厚，並在機櫃側邊冷卻、冷水分配單元具備高度客製化能力。
隨著2026年液冷滲透率逼近50％，雙鴻憑藉與超微（AMD）、輝達的長期合作，成為高功率AI伺服器解熱方案的技術指標。受到營收創新高、液冷滲透率超乎預期，雙鴻股價自年初至今，漲幅已超過三成。
五、尼得科超眾（6230）：集團軍加持穩定循環
尼得科超眾隸屬於全球馬達龍頭尼得科（Nidec）集團，整合母公司的幫浦與閥門技術，並投入液冷模組研究。尼得科超眾的技術強項，在於冷卻液循環系統的穩定性與精密流道設計。而且受惠於集團在全球資料中心的服務網路，尼得科超眾能快速提供區域性的技術支援、維修服務，在高度穩定性的液冷時代是關鍵優勢。
2025年尼得科超眾的水冷業務營收占比約10％，預計2026年將翻倍。受惠於此，股價自年初迄今漲幅逾五成。
類別三》精密零組件與專利黑馬
六、健策（3653）：含金量最高封裝散熱王者
健策是全球精密沖壓與均熱片龍頭，專攻高效能運算晶片封裝層級的散熱零件。在液冷時代，健策角色更趨關鍵，其研發的微通道蓋板（MCL）能直接整合在晶片封裝內，大幅縮短熱傳導路徑。隨著晶片功耗衝破1000W，健策在精密蝕刻、異材質焊接的技術門檻，使其成為液冷供應鏈中「含金量」最高環節。
2025年，健策積極研發鍍金微通道冷板製程，以應對電化學腐蝕問題。2026年初，市場傳出健策已與台積電合作，針對2027年量產的輝達Rubin Ultra進行封裝級液冷模組開發，相關技術將在2026年下半年進入小量試產。受惠於晶片級散熱技術轉型、毛利展望大幅上修，健策年初至今股價漲幅已超過四成。
七、富世達（6805）：滴水不漏快接頭黑馬
富世達原本是軸承龍頭，憑藉精密機構件的設計能力切入液冷系統中難度最高的液冷快接頭。液冷快接頭的技術門檻在於必須保證數萬次的插拔且滴水不漏，否則將導致伺服器短路。值得注意的是，在液冷零組件中，快接頭的毛利率極高，且長期處在供不應求的狀態。
2025年富世達受惠於折疊手機與AI散熱雙引擎驅動。2026年初，富世達進一步與輝達L10平台供應鏈深度連結，其液冷快接頭通過Rubin機櫃的極限壓力測試，成為台灣極少數能供應伺服器級液冷快接頭的關鍵廠商，被市場視為液冷供應鏈中的黑馬，年初至今股價漲幅已超過六成五。
八、晟銘電（3013）：一體化機櫃機構專家
晟銘電原本專精於伺服器機殼，近年積極跨足液冷機櫃整合，其優勢在於能把機殼機構件、分歧管、冷卻液分配裝置進行深度整合，提供冷卻方案。隨著輝達Vera Rubin對機櫃空間、散熱管路要求更趨精細，晟銘電的一體化機櫃設計能有效降低客戶組裝複雜度與洩漏風險。
2025年底晟銘電泰國廠新產能投入運作，專攻AI液冷機櫃代工。2026年1月晟銘電公布的財報顯示，其液冷相關營收年增率高達107％，創下歷史新高，目前已進入全球前三大ODM廠的Rubin機櫃供應名單。受惠於此，晟銘電年初至今股價漲幅突破七成。
類別四》跨域轉型與新技術尖兵
九、高力（8996）：硬焊技術催生強效心臟
高力原為熱交換器大廠，憑藉深厚硬焊技術，成功轉型為AI液冷系統中冷卻液分配裝置、分歧管的核心供應商。在輝達提出「免水冷機」的趨勢下，冷卻液分配裝置必須承擔更高換熱效率，高力的板式交換技術正好切入此剛需。
此外，高力也積極研發浸沒式液冷方案，是少數能同時供應單相（指冷卻液在循環過程中全程保持液態，僅透過流動產生溫差帶走熱能，是目前技術最成熟、維護最簡單的主流方案）與兩相（指利用冷卻液受熱後沸騰為氣體，吸收大量潛熱降溫，散熱效率極高，但對系統的密封性與壓力控制更嚴苛）液冷組件的廠商。
2025年高力在液冷業務的營收占比已突破四成。2026年初，高力宣布與美系伺服器大廠合作開發的高效能列間型冷卻液分配裝置正式量產，堪稱為高密度AI機房設計的「強效型心臟」，專供輝達Rubin高密度機櫃，單台解熱能力提升至1.2MW以上，帶動高力股價自年初迄今股價漲幅直逼四成。
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十、力致（3483）：量產優勢明顯的兩相尖兵
液冷領域進展迅速，其核心策略在於高階冷板、浸沒式散熱，並擁有優異的焊接、異材質整合技術，對2026年輝達Rubin機櫃必備的「微通道冷板」生產至關重要。
此外，力致在新北新莊建置的液冷自動化產線，使其在大規模量產的成本競爭力上具備優勢。2025年，力致已經成功取得美系Tier-1資料中心客戶認證，2026年1月也宣布其兩相浸沒式液冷解決方案已通過關鍵概念驗證，帶動其股價自年初迄今漲幅近三成。
液冷商機雖美，投資人仍需留意過熱風險。目前市場雖處於爆發期，但各廠技術門檻與客戶綁定程度大不同。切莫單看股價漲幅盲目追高，應深入觀察各廠商在關鍵零組件的專利壁壘與量產良率，才能在算力大潮中穩健獲利。
💡 AI 液冷散熱：關鍵趨勢 QA
隨著輝達（NVIDIA）新一代 GPU 如 Vera Rubin 的功耗大幅提升，傳統風扇氣冷已達物理散熱極限。液冷技術能將電力使用效率（PUE）從 1.5 降至 1.1 以下，單一機櫃即可省下近千戶家庭的用電量。
液冷不僅省電，還能有效「回收廢熱」供城市加熱、大幅「節省水資源」（因採閉環循環），並能延長硬體壽命減少電子垃圾，且機房占地面積僅需傳統氣冷的 1/3。
台灣擁有全球最完整的散熱聚落，供應全球九成以上的 AI 伺服器。從封裝級均熱片（如健策）、精密快接頭（如富世達）到整櫃系統整合（如台達電、廣運），台灣是全球 AI 算力的關鍵「解熱心臟」。